SMT表面组装技术

杜中一主编；张欣，陈晓娟，王万刚副主编

作者杜中一主编；张欣，陈晓娟，王万刚副主编
出版社北京：电子工业出版社
标注页数203 页
文件页数215 页
文件大小43.98 MB
出版时间2012
ISBN9787121173202

内容简介

本书主要内容包括：电子制造技术概述、表面组装元器件、印制电路板技术、焊膏印刷技术、贴片胶涂敷技术、贴片技术、波峰焊技术、再流焊技术、清洗及返修技术、测试技术等SMT相关的基础知识及实用技术。本书力求完整地讲述SMT各个技术环节，并注意教材的实用性。在内容上接近SMT行业的实际情况，知识及技术贴近于SMT产业的技术发展及SMT企业对岗位的需求。通过阅读本书，读者能够方便地认识到SMT行业的技术及工艺流程。

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