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LED封装技术与应用

沈洁主编；王春媚，洪诚，余海晨副主编；刘靖主审

作者沈洁主编；王春媚，洪诚，余海晨副主编；刘靖主审
出版社北京：化学工业出版社
标注页数252 页
文件页数262 页
文件大小55.80 MB
出版时间2012
ISBN9787122149800

内容简介

本书从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术，详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特别是LED应用的驱动问题、散热问题等，并以引脚式LED封装为基础，进一步介绍了平面发光式、SMD、大功率LED的三种不同封装形式及其相应的产品在实际生产中的操作技术。

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