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微电子技术的可靠性互连、器件及系统

（瑞典）刘建影（JohanLiu）著

内容简介

本书内容主要讨论了电子互联、元器件到封装系统的可靠性问题。第一章提出了可靠性的相关概念，接着论述了焊点包括焊料和导电胶焊点可靠性的研究方法以及最一般的失效机制，此后详尽描述了加速试验、元器件及封装系统的可靠性问题和工艺方面的可靠性设计等内容，最后对可靠性及质量管理、可靠性分析测试手段进行了描述。