电子产品装配与调试

杨秀平，吴雪峰主编；刘宗国，张振平，李昌荣副主编

作者杨秀平，吴雪峰主编；刘宗国，张振平，李昌荣副主编
出版社成都：西南交通大学出版社
标注页数189 页
文件页数196 页
文件大小33.82 MB
出版时间2017
ISBN9787564352639

内容简介

本书为教材。包括讲授理论和从事实践操作，并以实践为主进行教学，具体内容为：一、概述对电子产品装配的认识。二、认识电子元器件，学会电子工艺实习中常用的测试仪器操作使用（重点是万用表的使用）。三、介绍电子工艺技术中产生各种不安全因素的原因及防护常识；进行焊接训练，熟悉焊接工具；最后进行焊接材料的选择和焊接质量的评价。四、了解工业生产中的焊接流程以及整机工艺设计与生产流程。通过安装工艺电子产品的组装与调试，比较手工调试与用扫频仪等仪器调试的优缺点，要求整机调试到最佳工作状态变成一个完整产品。

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