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Wafer bonding for silicon-on-insulator technologies

Wafer bonding for silicon-on-insulator technologies

Lasky, J. B.

期刊名称Applied Physics Letters
作者Lasky, J. B.
卷第48卷
期第1期
印刷ISSN0003-6951
文件大小488.98KB
发表时间1986
DOI10.1063/1.96768

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