发现好书期刊,享受阅读乐趣

海量图书期刊资源,随时随地畅享阅读乐趣

Dielectric modeling of the curing process

Dielectric modeling of the curing process

John W. Lane; James C. Seferis; Michael A. Bachmann
  • 作者John W. Lane; James C. Seferis; Michael A. Bachmann
  • 卷第26卷
  • 期第5期
  • 印刷ISSN0032-3888
  • 电子ISSN1548-2634
  • 文件大小712.98KB
  • 发表时间1986
  • DOI10.1002/pen.760260504
  • 页码346-353
← 返回【学霸图书馆】主页