Semiconductor wafer bonding
- 作者Dr. V. Lehmann; Dr. I. W. K. Ong; Prof. U. Gösele; Dr. R. Stengl; Dr. K. Mitani
- 卷第2卷
- 期第8期
- 印刷ISSN0935-9648
- 电子ISSN1521-4095
- 文件大小296.74KB
- 发表时间1990
- DOI10.1002/adma.19900020809
- 页码372-374
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