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Creep behavior of copper at intermediate temperatures—II. Surface microstructural observations

Creep behavior of copper at intermediate temperatures—II. Surface microstructural observations

Raj, S.V.; Langdon, T.G.
  • 期刊名称Acta Metallurgica et Materialia
  • 作者Raj, S.V.; Langdon, T.G.
  • 卷第39卷
  • 期第8期
  • 印刷ISSN0956-7151
  • 文件大小963.34KB
  • 发表时间1991-8
  • DOI10.1016/0956-7151(91)90150-Y
  • 页码1817-1822
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