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A dislocation model of shear fatigue damage and life prediction of SMT solder joints under thermal cycling

A dislocation model of shear fatigue damage and life prediction of SMT solder joints under thermal cycling

Huang, J.; Lai, H.Y.; Qian, Y.Y.; Jiang, Y.H.; Wang, Q.L.

作者Huang, J.; Lai, H.Y.; Qian, Y.Y.; Jiang, Y.H.; Wang, Q.L.
卷第15卷
期第4期
印刷ISSN0148-6411
文件大小459.27KB
发表时间1992
DOI10.1109/33.159885
页码553-558

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