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A dislocation model of shear fatigue damage and life prediction of SMT solder joints under thermal cycles

A dislocation model of shear fatigue damage and life prediction of SMT solder joints under thermal cycles

J.H. Huang; Y.Y. Qian; Y.H. Jiang; Q.L. Wang

作者J.H. Huang; Y.Y. Qian; Y.H. Jiang; Q.L. Wang
卷第33卷
期第4期
印刷ISSN0026-2714
文件大小413.50KB
发表时间1993
DOI10.1016/0026-2714(93)90323-q
页码535-542

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