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A Survey of Microform Packaging

A Survey of Microform Packaging

Via, John E.; Sloan, Tom W.
  • 期刊名称Microform & Imaging Review
  • 作者Via, John E.; Sloan, Tom W.
  • 卷第22卷
  • 期第2期
  • 印刷ISSN0949-5770
  • 电子ISSN1865-8458
  • 文件大小469.85KB
  • 发表时间1993
  • DOI10.1515/mfir.1993.22.2.92
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