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Broadband modeling and transient analysis of MCM interconnections

Broadband modeling and transient analysis of MCM interconnections

Peeters, J.; Beyne, E.
  • 期刊名称IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology: Part B
  • 作者Peeters, J.; Beyne, E.
  • 卷第17卷
  • 期第2期
  • 印刷ISSN1070-9894
  • 文件大小806.71KB
  • 发表时间1994-5
  • DOI10.1109/96.330435
  • 页码153-160
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