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Analysis of thermally enhanced SOIC packages

Analysis of thermally enhanced SOIC packages

B. Guenin; A. Chowdhury; R. Groover; E. Derian
  • 作者B. Guenin; A. Chowdhury; R. Groover; E. Derian
  • 卷第19卷
  • 期第4期
  • 文件大小1677.21KB
  • 发表时间1996
  • DOI10.1109/95.554925
  • 页码458-468
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