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Chemical-mechanical polishing of copper for interconnect formation

Chemical-mechanical polishing of copper for interconnect formation

Z. Stavreva; D. Zeidler; M. Plötner; G. Grasshoff; K. Drescher

作者Z. Stavreva; D. Zeidler; M. Plötner; G. Grasshoff; K. Drescher
卷第33卷
印刷ISSN0167-9317
文件大小568.92KB
发表时间1997
DOI10.1016/s0167-9317(96)00051-2
页码249-257

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