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On the blister formation in copper alloys due to the helium ion implantation

On the blister formation in copper alloys due to the helium ion implantation

D. Moreno; D. Eliezer

作者D. Moreno; D. Eliezer
卷第28卷
期第13期
印刷ISSN1073-5623
电子ISSN1543-1940
文件大小1050.50KB
发表时间1997-03
DOI10.1007/s11661-997-1003-8
页码755-762

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