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Crack Propagation Experiments on Flip Chip Solder Joints

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Wiese, S.; Feustel, F.; Rzepka, S.; Meusel, E.
  • 期刊名称MRS Proceedings
  • 作者Wiese, S.; Feustel, F.; Rzepka, S.; Meusel, E.
  • 卷第515卷
  • 电子ISSN1946-4274
  • 文件大小3286.96KB
  • 发表时间1998-1
  • DOI10.1557/proc-515-227
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