发现好书期刊，享受阅读乐趣

海量图书期刊资源，随时随地畅享阅读乐趣

Localized stress near and the thermal expansion of Al[sub 2]Cu precipitates in an Al thin film matrix

Lokker, J. P.; van der Pers, N. M.; Verbruggen, A. H.; Janssen, G. C. A. M.; Jongste, J. F.; Radelaar, S.

期刊名称Journal of Applied Physics
作者Lokker, J. P.; van der Pers, N. M.; Verbruggen, A. H.; Janssen, G. C. A. M.; Jongste, J. F.; Radelaar, S.
卷第87卷
期第2期
印刷ISSN0021-8979
文件大小384.98KB
发表时间2000
DOI10.1063/1.371926