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Organic Solution Deposition of Copper Seed Layers onto Barrier Metals

Gu, H.; Fang, R.; O'Keefe, T. J.; O'Keefe, M. J.; Shih, W.-S.; Snook, J. A. M.; Leedy, K. D.; Cortez, R.

期刊名称MRS Proceedings
作者Gu, H.; Fang, R.; O'Keefe, T. J.; O'Keefe, M. J.; Shih, W.-S.; Snook, J. A. M.; Leedy, K. D.; Cortez, R.
卷第612卷
电子ISSN1946-4274
文件大小3055.30KB
发表时间2000-1
DOI10.1557/proc-612-d9.19.1