Microstructure and hardness of copper powder consolidated by plasma pressure compaction

• 作者T. S. Srivatsan; B. G. Ravi; A. S. Naruka; L. Riester; S. Yoo; T. S. Sudarshan
• 卷第10卷
• 期第4期
• 印刷ISSN1059-9495
• 电子ISSN1544-1024
• 文件大小186.83KB
• 发表时间2001-08
• DOI10.1361/105994901770344872
• 页码449-455