Low Dielectric Constant 3MS α-SiC:H as Cu Diffusion Barrier Layer in Cu Dual Damascene Process

• 作者S. G. Lee; Y. J. Kim; S. P. Lee; H. Oh; S. J. Lee; M. Kim; I. Kim; J. Kim; H. Shin; J. Hong; H. Lee; H. Kang
• 文件大小1521.51KB
• 发表时间2001
• DOI10.1143/JJAP.40.2663