Effect of annealing on the surface microstructural evolution and the electromigration reliability of electroplated Cu films

• 作者S. H. Kang; Y. S. Obeng; M. A. Decker; M. Oh; S. M. Merchant; S. K. Karthikeyan; C. S. Seet; A. S. Oates
• 卷第30卷
• 期第12期
• 印刷ISSN0361-5235
• 电子ISSN1543-186X
• 文件大小930.44KB
• 发表时间2001
• DOI10.1007/s11664-001-0166-0
• 页码1506-1512