Thermal expansion and thermal mismatch stress relaxation behaviors of SiC whisker reinforced aluminum composite

• 作者W.D. Fei; M. Hu; C.K. Yao
• 卷第77卷
• 期第3期
• 印刷ISSN0254-0584
• 文件大小288.76KB
• 发表时间2003
• DOI10.1016/s0254-0584(02)00172-4
• 页码882-888