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Structural investigations of gold-to-gold wafer bonding interfaces

Structural investigations of gold-to-gold wafer bonding interfaces

Hyoun Woo Kim; Nam Ho Kim
  • 作者Hyoun Woo Kim; Nam Ho Kim
  • 卷第110卷
  • 期第1期
  • 印刷ISSN0921-5107
  • 文件大小286.43KB
  • 发表时间2004
  • DOI10.1016/j.mseb.2004.03.004
  • 页码64-67
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