Evolution of microstructure and electrical resistivity of Cu–12wt.%Ag filamentary microcomposite with drawing deformation
- 作者L. Zhang; L. Meng
- 卷第52卷
- 期第12期
- 印刷ISSN1359-6462
- 文件大小276.09KB
- 发表时间2005
- DOI10.1016/j.scriptamat.2005.03.016
- 页码1187-1191
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