Surface activated bonding of LCP/Cu for electronic packaging

• 作者M. M. R. Howlader; T. Suga; A. Takahashi; K. Saijo; S. Ozawa; K. Nanbu
• 卷第40卷
• 期第12期
• 印刷ISSN0022-2461
• 电子ISSN1573-4803
• 文件大小604.42KB
• 发表时间2005-06
• DOI10.1007/s10853-005-2681-5
• 页码3177-3184