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Sequential deposition of copper/alumina composites

Sequential deposition of copper/alumina composites

X. Wang; J. Ma; A. Maximenko; E. A. Olevsky; M. B. Stern; B. M. Guenin

作者X. Wang; J. Ma; A. Maximenko; E. A. Olevsky; M. B. Stern; B. M. Guenin
卷第40卷
期第18期
印刷ISSN0022-2461
电子ISSN1573-4803
文件大小628.64KB
发表时间2005-09
DOI10.1007/s10853-005-3869-4
页码4963-4965

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