High manufacturability Cu multilevel interconnects featuring hybrid-NCS structure
I. Sugiura; N. Misawa; S. Otsuka; N. Nishikawa; Y. Iba; F. Sugimoto; Y. Setta; H. Sakai; Y. Koura; K. Nakano; T. Karasawa; Y. Ohkura; T. Kouno; H. Watatani; Y. Nakata; Y. Mizushima; T. Suzuki; H. Kitada; N. Shimizu; S. Nakai; M. Nakaishi; S. Fukuyama; T. Nakamura; E. Yano; M. Miyajima; K. Watanabe
- 作者I. Sugiura; N. Misawa; S. Otsuka; N. Nishikawa; Y. Iba; F. Sugimoto; Y. Setta; H. Sakai; Y. Koura; K. Nakano; T. Karasawa; Y. Ohkura; T. Kouno; H. Watatani; Y. Nakata; Y. Mizushima; T. Suzuki; H. Kitada; N. Shimizu; S. Nakai; M. Nakaishi; S. Fukuyama; T. Nakamura; E. Yano; M. Miyajima; K. Watanabe
- 卷第82卷
- 印刷ISSN0167-9317
- 文件大小573.26KB
- 发表时间2005
- DOI10.1016/j.mee.2005.07.020
- 页码380-386