Evaluation of multi-Gbps serial link using wire-bonded multiple exposed pads (M-pad) leadframe package

• 作者Nansen Chen; Hongchin Lin
• 卷第15卷
• 期第3期
• 印刷ISSN0946-7076
• 电子ISSN1432-1858
• 文件大小1087.96KB
• 发表时间2009-03
• DOI10.1007/s00542-008-0713-1
• 页码367-374