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Morphological evolution of a void under thermal and mechanical loads

Morphological evolution of a void under thermal and mechanical loads

Er-li Li; Xi Chen; Hua Wang; Xi Wang; Zhong-hua Li
  • 作者Er-li Li; Xi Chen; Hua Wang; Xi Wang; Zhong-hua Li
  • 卷第14卷
  • 期第1期
  • 印刷ISSN1007-1172
  • 电子ISSN1995-8188
  • 文件大小231.36KB
  • 发表时间2009-02
  • DOI10.1007/s12204-009-0069-4
  • 页码69-72
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