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Modeling the failure of intermetallic/solder interfaces

Modeling the failure of intermetallic/solder interfaces

Yao Yao; Leon M. Keer; Morris E. Fine

作者Yao Yao; Leon M. Keer; Morris E. Fine
卷第18卷
期第8期
印刷ISSN0966-9795
文件大小1556.18KB
发表时间2010
DOI10.1016/j.intermet.2010.04.016

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