Wiring Implanted by Laser-Assisted Powder Jet Using Copper Microparticles
K. Suzuki; M. Miura; A. Konno; K. Miura; T. Yuzawa; M. Watanabe; T. Kuriyagawa
- 作者K. Suzuki; M. Miura; A. Konno; K. Miura; T. Yuzawa; M. Watanabe; T. Kuriyagawa
- 文件大小944.73KB
- 发表时间2010
- DOI10.1143/JJAP.49.06GN09