Study on localized induction heating for wafer level packaging

• 作者YanYan Xi; XiaoBing Luo; WenMing Liu; MingXiang Chen; Sheng Liu
• 卷第53卷
• 期第3期
• 印刷ISSN1674-7321
• 电子ISSN1869-1900
• 文件大小1185.84KB
• 发表时间2010-03
• DOI10.1007/s11431-009-0314-y
• 页码800-806