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Thermal simulation of composite high conductivity laminated microencapsulated phase change material (MEPCM) board

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J. Darkwa; O. Su

作者J. Darkwa; O. Su
卷第95卷
印刷ISSN0306-2619
文件大小1889.40KB
发表时间2012
DOI10.1016/j.apenergy.2012.02.062
页码246-252

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