Competitive and cost effective copper/low-k interconnect (BEOL) for 28 nm CMOS technologies
R. Augur; C. Child; J.H. Ahn; T.J. Tang; L. Clevenger; D. Kioussis; H. Masuda; R. Srivastava; Y. Oda; H. Oguma; R. Quon; B. Kim; H. Sheng; S. Hirooka; R. Gupta; A. Thomas; S.M. Singh; Q. Fang; R. Schiwon; B. Hamieh; E. Wornyo; S. Allen; E. Kaltalioglu; G. Ribes; G. Zhang; T. Fryxell; A. Ogino; E. Shimada; H. Aizawa; H. Minda; S.O. Kim; T. Oki; K. Fujii; M. Pallachalil; T. Takewaki; C.K. Hu; B. Sundlof; D. Permana; T. Bolom; B. Engel; C. Labelle; B. Sapp; T. Nogami; A. Simon; H. Shobha; S. Gates; E.T. Ryan; G. Bonilla; T. Daubenspeck; T. Shaw; G. Osborne; A. Grill; D. Edelstein; D. Restaino; S. Molis; T. Spooner; P. Ferreira; G. Biery; R. Sampson
- 作者R. Augur; C. Child; J.H. Ahn; T.J. Tang; L. Clevenger; D. Kioussis; H. Masuda; R. Srivastava; Y. Oda; H. Oguma; R. Quon; B. Kim; H. Sheng; S. Hirooka; R. Gupta; A. Thomas; S.M. Singh; Q. Fang; R. Schiwon; B. Hamieh; E. Wornyo; S. Allen; E. Kaltalioglu; G. Ribes; G. Zhang; T. Fryxell; A. Ogino; E. Shimada; H. Aizawa; H. Minda; S.O. Kim; T. Oki; K. Fujii; M. Pallachalil; T. Takewaki; C.K. Hu; B. Sundlof; D. Permana; T. Bolom; B. Engel; C. Labelle; B. Sapp; T. Nogami; A. Simon; H. Shobha; S. Gates; E.T. Ryan; G. Bonilla; T. Daubenspeck; T. Shaw; G. Osborne; A. Grill; D. Edelstein; D. Restaino; S. Molis; T. Spooner; P. Ferreira; G. Biery; R. Sampson
- 卷第92卷
- 印刷ISSN0167-9317
- 文件大小626.87KB
- 发表时间2012
- DOI10.1016/j.mee.2011.04.056
- 页码42-44