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MEMS packaging and reliability: An undividable couple

H.A.C. Tilmans; J. De Coster; P. Helin; V. Cherman; A. Jourdain; P. De Moor; B. Vandevelde; N.P. Pham; J. Zekry; A. Witvrouw; I. De Wolf

作者H.A.C. Tilmans; J. De Coster; P. Helin; V. Cherman; A. Jourdain; P. De Moor; B. Vandevelde; N.P. Pham; J. Zekry; A. Witvrouw; I. De Wolf
卷第52卷
文件大小1360.36KB
发表时间2012
DOI10.1016/j.microrel.2012.06.029