发现好书期刊,享受阅读乐趣

海量图书期刊资源,随时随地畅享阅读乐趣

Encapsulation Materials for Power Devices

Encapsulation Materials for Power Devices

Hozoji, Hiroshi
  • 期刊名称Journal of Japan Institute of Electronics Packaging
  • 作者Hozoji, Hiroshi
  • 卷第15卷
  • 期第5期
  • 印刷ISSN1343-9677
  • 电子ISSN1884-121X
  • 文件大小4076.60KB
  • 发表时间2012
  • DOI10.5104/jiep.15.374
  • 页码374-378
← 返回【学霸图书馆】主页