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New Chip Joint Method for Silicon Die Bonding

New Chip Joint Method for Silicon Die Bonding

MIZUNO, Jun; SAKUMA, Katsuyuki; UNAMI, Naoko; NIMURA, Masatsugu; SHOJI, Syuichi
  • 期刊名称Journal of Smart Processing
  • 作者MIZUNO, Jun; SAKUMA, Katsuyuki; UNAMI, Naoko; NIMURA, Masatsugu; SHOJI, Syuichi
  • 卷第1卷
  • 期第3期
  • 印刷ISSN2186-702X
  • 文件大小1233.88KB
  • 发表时间2012
  • DOI10.7791/jspmee.1.120
  • 页码120-125
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