Direct bonding for the encapsulation of transverse optical gratings

• 期刊名称Microelectronic Engineering
• 作者Kalkowski, Gerhard; Benkenstein, Tino; Rothhardt, Carolin; Fuchs, Frank; Zeitner, Uwe
• 卷第110卷
• 印刷ISSN0167-9317
• 文件大小1389.89KB
• 发表时间2013-10
• DOI10.1016/j.mee.2013.02.031
• 页码302-306