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Robust Pop-Up Shape Encapsulation Using Dual-Sealing

Robust Pop-Up Shape Encapsulation Using Dual-Sealing

Lee, Jae-Wung; Sharma, Jaibir; Merugu, Srinivas; Singh, Navab

期刊名称Journal of Microelectromechanical Systems
作者Lee, Jae-Wung; Sharma, Jaibir; Merugu, Srinivas; Singh, Navab
卷第23卷
期第4期
印刷ISSN1057-7157
电子ISSN1941-0158
文件大小773.25KB
发表时间2014-8
DOI10.1109/jmems.2014.2326851
页码765-767

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