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ECL-Based SiC Logic Circuits for Extreme Temperatures

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Lanni, Luigia; Malm, Bengt Gunnar; Östling, Mikael; Zetterling, Carl Mikael

期刊名称Materials Science Forum
作者Lanni, Luigia; Malm, Bengt Gunnar; Östling, Mikael; Zetterling, Carl Mikael
电子ISSN1662-9752
文件大小984.43KB
发表时间2015-6
DOI10.4028/www.scientific.net/MSF.821-823.910
页码910-913

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