[IEEE 2015 IEEE International Interconnect Technology Conference and 2015 IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (IITC/MAM) - Grenoble, France (2015.5.18-2015.5.21)] 2015 IEEE International Interconnect Technology Conference and 2015 IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (IITC/MAM) - High performance Cu/low-k interconnect strategy beyond 10nm logic technology
Kim, R.-H.; Kim, B. H.; Kim, J. N.; Lee, J. J.; Baek, J. M.; Hwang, J. H.; Hwang, J.; Chang, J.; Yoo, S. Y.; Yim, T.-J.; Chung, K.-M.; Park, K. H.; Oszinda, T.; Kim, I S.; Lee, E. B.; Nam, S. D.; Jung, S.; Cho, Y. W.; Choi, H. J.; Kim, J. S.; Ahn, S. H.; Park, S. H.; Yoon, B. U.; Ku, J.-H.; Paak, S. S.; Lee, N.-I.; Choi, S.; Kang, H.-K.; Jung, E. S.
- 作者Kim, R.-H.; Kim, B. H.; Kim, J. N.; Lee, J. J.; Baek, J. M.; Hwang, J. H.; Hwang, J.; Chang, J.; Yoo, S. Y.; Yim, T.-J.; Chung, K.-M.; Park, K. H.; Oszinda, T.; Kim, I S.; Lee, E. B.; Nam, S. D.; Jung, S.; Cho, Y. W.; Choi, H. J.; Kim, J. S.; Ahn, S. H.; Park, S. H.; Yoon, B. U.; Ku, J.-H.; Paak, S. S.; Lee, N.-I.; Choi, S.; Kang, H.-K.; Jung, E. S.
- 文件大小632.46KB
- 发表时间2015
- DOI10.1109/iitc-mam.2015.7325599
- 页码1-4