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Ultraprecision Machining of Silicon Wafer by Micromilling Process

Ultraprecision Machining of Silicon Wafer by Micromilling Process

Golshan, A.; Baharudin, B.T.H.T.; Aoyama, H.; Ariffin, M.K.A.M.; Ismail, M.I.S.; Ehsan, A.A.
  • 期刊名称Procedia Engineering
  • 作者Golshan, A.; Baharudin, B.T.H.T.; Aoyama, H.; Ariffin, M.K.A.M.; Ismail, M.I.S.; Ehsan, A.A.
  • 卷第184卷
  • 印刷ISSN1877-7058
  • 文件大小330.80KB
  • 发表时间2017
  • DOI10.1016/j.proeng.2017.04.085
  • 页码192-196
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