发现好书期刊,享受阅读乐趣

海量图书期刊资源,随时随地畅享阅读乐趣

The use of a solution of the inverse heat conduction problem to monitor thermal stresses

The use of a solution of the inverse heat conduction problem to monitor thermal stresses

Taler, Jan; Dzierwa, Piotr; Jaremkiewicz, Magdalena; Taler, Dawid; Kaczmarski, Karol; Trojan, Marcin; Dudek, M.; Suwała, W.; Łopata, S.; Leszczyński, J.
  • 期刊名称E3S Web of Conferences
  • 作者Taler, Jan; Dzierwa, Piotr; Jaremkiewicz, Magdalena; Taler, Dawid; Kaczmarski, Karol; Trojan, Marcin; Dudek, M.; Suwała, W.; Łopata, S.; Leszczyński, J.
  • 卷第108卷
  • 电子ISSN2267-1242
  • 文件大小3114.08KB
  • 发表时间2019
  • DOI10.1051/e3sconf/201910801003
← 返回【学霸图书馆】主页