[IEEE 2019 Symposium on VLSI Technology - Kyoto, Japan (2019.6.9-2019.6.14)] 2019 Symposium on VLSI Technology - Comprehensive Scaling Study on 3D Cross-Point PCM toward 1Znm Node for SCM Applications
Chien, W.C.; Ho, H.Y.; Yeh, C.W.; Yang, C.H.; Cheng, H.Y.; Kim, W.; Kuo, I.T.; Gignac, L.M.; Lai, E.K.; Gong, N.; Chou, Y.C.; Cheng, C.W.; Lin, Y.F.; Papalia, J.M.; Carta, F.; Rav, A.; Bruce, R.L.; Briahtxky, M.; Lung, H.L.
- 作者Chien, W.C.; Ho, H.Y.; Yeh, C.W.; Yang, C.H.; Cheng, H.Y.; Kim, W.; Kuo, I.T.; Gignac, L.M.; Lai, E.K.; Gong, N.; Chou, Y.C.; Cheng, C.W.; Lin, Y.F.; Papalia, J.M.; Carta, F.; Rav, A.; Bruce, R.L.; Briahtxky, M.; Lung, H.L.
- 文件大小3170.58KB
- 发表时间2019
- DOI10.23919/VLSIT.2019.8776516