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Extreme Low Interfacial Thermal Resistance Heat Conductive Sheet Design

Extreme Low Interfacial Thermal Resistance Heat Conductive Sheet Design

Tomikawa, Masao; Shimada, Akira
  • 期刊名称Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging
  • 作者Tomikawa, Masao; Shimada, Akira
  • 卷第12卷
  • 印刷ISSN1883-3365
  • 电子ISSN1884-8028
  • 文件大小484.18KB
  • 发表时间2019
  • DOI10.5104/jiepeng.12.E18-007-1
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